IEC 61190-1-3 AMD 1-2010 电子组件用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料用要求

作者:标准资料网时间:2024-05-16 07:38:56 浏览:8652 来源:标准资料网

【英文标准名称】:Attachmentmaterialsforelectronicassembly-Part1-3:Requirementsforelectronicgradesolderalloysandfluxedandnon-fluxedsolidsolderforelectronicsolderingapplications
【原文标准名称】:电子组件用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料用要求
【标准号】:IEC61190-1-3AMD1-2010
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2010-06
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC91
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:合金;应用;组件;化学成分;分类;组分;连接设备;名称与符号;电气工程;电子工程;架设(施工作业);助熔剂(材料);检验;金属含量;无铅;合格;质量;质量保证;分规范;焊接合金;焊剂;钎焊;焊锡;试验
【英文主题词】:Alloys;Applications;Assemblies;Chemicalcomposition;Classification;Composition;Connectingdevices;Designations;Electricalengineering;Electronicengineering;Erecting(constructionoperation);Fluxes(materials);Inspection;Metalcontent;Non-leaded;Qualifications;Quality;Qualityassurance;Sectionalspecification;Solderalloys;Solderingpastes;Solderings;Solders;Testing
【摘要】:ThisamendmenthasbeenpreparedbyIECtechnicalcommittee91:Electronicsassemblytechnology
【中国标准分类号】:J33;L10
【国际标准分类号】:31_190
【页数】:22P;A4
【正文语种】:英语

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