DIN EN 50173-2-2011 信息技术.通用布线系统.第2部分:办公建筑;德文版本EN50173-2-2007+A1-2010+AC-2011

作者:标准资料网时间:2024-05-12 08:07:30 浏览:8367 来源:标准资料网

【英文标准名称】:Informationtechnology-Genericcablingsystems-Part2:Officepremises;GermanversionEN50173-2:2007+A1:2010+AC:2011
【原文标准名称】:信息技术.通用布线系统.第2部分:办公建筑;德文版本EN50173-2-2007+A1-2010+AC-2011
【标准号】:DINEN50173-2-2011
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2011-09
【实施或试行日期】:2011-09-01
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Braidshieldings;Buildings;Cabling;Circuitnetworks;Communicationcables;Communicationsystems(buildings);Connectionengineering;Connectiontechnology;Coppercable;Dataprocessing;Datatransmission;Definitions;Earthing;Efficiency;Electricalinstallations;Electromagnetic;Electromagneticcompatibility;Electromagnetism;EMC;Information;Informationinterchange;Informationtechnology;Installations;Locations;Marking;Officebuildings;Officeequipment;Opticalwaveguides;Performance;Planning;Power-handlingcapacity;Properties;Shields;Specification(approval);Structure;Symmetrical;Systemmanagement;Systems;Telecommunications;Testing;Topology;Transmission
【摘要】:
【中国标准分类号】:M11
【国际标准分类号】:35_110
【页数】:45P.;A4
【正文语种】:德语

下载地址: 点击此处下载

返回跳至顶部

上一篇: DIN EN 50173-5-2011 信息技术.通用布线系统.第5部分:数据中心;德文版本EN50173-5-2007+A1-2010+AC-2011
下一篇: DIN EN 60749-19-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:晶片抗切强度(IEC60749-19-2003+A1-2010);德文版本EN60749-19-2003+A1-2010